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和君資本領投工業互聯網賦能平臺公司“樹根互聯”B輪融資

發布時間:2019.06.19

轉載來源：投中網

6月17日消息，工業互聯網賦能平臺公司“樹根互聯”宣布已完成5億元B輪融資，本輪融資由和君資本領投，眾為資本、鼎興量子、星河金融、華胥資本和經緯創投跟投。

樹根互聯表示，此輪資金將繼續聚焦投入平臺研發，持續拓展中國工業互聯網產業生態布局，不斷加大人工智能、大數據、邊緣計算等技術在工業互聯網平臺中的研發與應用。

據了解，樹根互聯旗下的工業互聯網賦能平臺已連接超過56萬臺工業設備，能夠為各行業企業提供基于IIoT和大數據的云服務，賦能61個工業細分領域，并成功打造了包括鑄造、流體機械、柴油機等領域在內的14個垂直行業云平臺，在設備管理、后市場服務管理、工業制造管理、企業數字化轉型等方面提供服務。

一方面，樹根互聯不斷賦能龍頭工業企業，幫助他們快速搭建可運營的工業互聯網行業平臺，低成本試新；另一方面，樹根互聯也始終堅持服務中小工業企業，幫助他們以最新的技術來管理業務實現轉型。

此前，樹根互聯曾獲得國投創新、經緯創投、中移創新產業基金、海捷投資等投資。

對于本次融資，樹根互聯CEO賀東東表示，未來，樹根互聯將繼續發揮自身在工業互聯網領域的優勢，同時不斷提升平臺服務能力，整合生態資源，聚焦客戶價值。